คำอธิบาย :

 

น้ำยาละลายกาว IC BGA มีคุณสมบัติ ทำให้กาวนิ่มและอ่อนตัวลงเพื่อให้ยกชิพได้ง่ายขึ้น และ ขจัด reinating ใช้ได้ทั้งชิพที่อยู่บนทุกบอร์ด ไม่ว่าจะเป็นบอร์ด Notebook, PC หรือแม้กระทั่งบอร์ดของ โทรศัพท์มือถือ  ในตัวของน้ำยามีส่วนผสมที่ป้องกันสิ่งแวดล้อมและปลอดภัยสำหรับผู้ใช้งาน แต่น้ำยาจะซึมผ่านอย่างร่วดเร็ว ช่วยทำให้ กาวเรซิ่นแข็ง เช่น phenolics, ยูรีเทนอีพ็อกซี่, arcylate, organosilicon นิ่มและอ่อนตัวลงได้ แต่ะจะไม่เป็นอันตรายต่อแผงวงจรและส่วนประกอบอื่น

 

ความจุ : 30ml

 

วิธีการใช้งาน 

1 ใช้สำลีจุ่มน้ำยาทารอบชิพ หรือ ใช้ ไม้จุ่มน้ำยาแต้มบริเวณกาวรอบตัวชิพ
2 แต้มน้ำยาให้รอบๆ บริเวณที่มีกาวอยู่ให้มีความชุ่มเพียงเล็กน้อย
3 อาจต้องใช้ฟิล์มกันความร้อน หรือ ฟอล์ย คลุมบริเวณรอบๆ บนบอร์ด 
4 รอประมาณ 10- 20mins 
5 ทำซ้ำขั้นตอนที่ 1 ถึง 4 หากกาวยังออกไม่หมด 
6 เมื่อกาวเริ่มนิ่มใช้แหนบเขี่ยเพื่อเอากาวปิดผนึกรอบ BGA ออก
7 ใช้ปืนเป่าลมร้อน (300Deg. C) ให้ความร้อนขึ้นชิพ กาวที่ด้านล่างจะละลายและนุ่มด้วยความร้อน
8 ใช้แหนบ หรือ Vacumm ดูดชิพ เพื่อเอาชิพออก

 

ข้อควรระวัง :

- น้ำยาจะต้องไม่สัมผัสกับผิวหนัง หรือ ตา

- ปิดฝาทุกครั้งหลังเลิกใช้งาน

- หากน้ำยาสัมผัสกับผิวหรือตา รีบใช้น้ำทำความสะอาดโดยเร็ว