U.S. AMTECH help paste, NC-559 is a no-clean flux paste-type residue color is very light, there is a very high value of SIR, recommended for BGA, CSP, such as solder ball array rework and make balls.
For mobile phone PCB , BGA and PGA and other SMD rework the help paste, it's used in a low ionic activator system, tin run fast, low smoke extent, surface insulation resistance value is high residue after curing, Therefore, the electrical properties of cell phones and other communication products interference is very small.
ฟลักรุ่น NC-559-ASM-UV ใช้แทนกับฟลักรุ่นที่ไม่มีระหัสUVได้ใช่ไหมครับ แบบไหนวางชิปตะกั่วจับดีกว่า ขอบคุณครับ
ผู้ดูแลระบบเรียนตามตรงนะคะ ว่าไม่ทราบค่ะ เพราะที่ร้านใช้อันที่มี ถ้าอันไหนไม่มี ก้อเอาอีกอันมาใช้ ตามความคิดเห็นส่วนตัวคือเหมือนกัน แต่ที่เราเขียนแยกว่าอันไหนบอล อันไหนวาง เพราะมีเพื่อนช่างบางท่านแนะนำและบอกเราว่าใช้แบบไหนกับวิธีการไหน จะดีกว่าเท่านั้นเองค่ะ